當前位置: 首頁 > 新聞 > 產業(yè)財經

白銀價格走高 光伏行業(yè)“降銀”需求迫切

證券日報發(fā)布時間:2024-05-23 10:07:03  作者:殷高峰 賀王娟

  近期,期貨市場金屬價格掀起狂潮,尤其是白銀價格站上11年以來新高,年內漲幅驚人。Wind資訊數據顯示,截至5月22日,SHFE白銀年內漲幅已達39.13%,報8343元/千克。現貨市場,倫敦銀現站上31美元/盎司,年內漲幅超30%,創(chuàng)2013年以來新高。

  隨著白銀價格不斷攀升,作為僅次于硅片的光伏電池第二大成本,銀漿價格成本抬升也給光伏行業(yè)帶來挑戰(zhàn),銀價的不斷走高,使光伏行業(yè)的“降銀”需求迫切。

  在此背景下,《證券日報》記者注意到,目前少銀化、去銀化正成為光伏行業(yè)技術研發(fā)的重要方向,與之相關的OBB(無主柵技術)、銀包銅、電鍍銅等多項“降銀”技術路線在加速推進,并陸續(xù)進入量產階段。

  光伏用銀量顯著增加

  光伏用銀成為近年來白銀工業(yè)需求增長的主要來源,世界白銀協(xié)會(TSI)數據顯示,2022年和2023年,光伏用銀量分別為3672噸和6017噸,2023年需求有接近64%的增長,彌補了其他工業(yè)領域用銀量的萎縮。

  市場機構預計,在光伏裝機量持續(xù)增長的背景下,也將帶動銀漿市場需求持續(xù)擴大,2024年光伏用銀量將上升至7217噸,同比上漲20%。

  據了解,光伏銀漿是太陽電池環(huán)節(jié)的核心輔材之一,電池的兩面需要高純度銀粉生成的銀漿,經過絲網印刷工藝從而獲得導電性能,銀漿在電池環(huán)節(jié)非硅成本中占比最高。

  《證券日報》記者從光伏企業(yè)了解到,銀漿成本在光伏電池成本中占比約為12%,是僅次于硅片的光伏電池第二大成本,在剔除硅片成本后,銀漿成本在光伏電池非硅成本中占比約35%。

  從具體技術路線來看,不同技術路線的耗銀量也不一樣,P型電池光伏銀漿的成本占比在10%到11%,而N型電池銀耗更高,占比在16%到25%。

  有光伏企業(yè)人士對《證券日報》記者表示,TOPCon和HJT對銀漿的消耗量都顯著高于PERC電池,隨著當前光伏高效電池由P型向N型(TOPCon、HJT等)迭代,對銀漿的需求量也成倍上升,其中,TOPCon電池單片銀漿耗量增長近80%,HJT電池單片銀耗量近乎翻倍。預計隨著N型電池的占比逐漸增高,未來銀耗將進一步提升。

  光伏行業(yè)推進降本增效

  對于未來白銀的價格趨勢,市場普遍預計,在供需偏緊及投資屬性的驅動下其將長期處于上行階段。

  “在供應短缺狀態(tài)下,光伏、電子等領域需求也將支撐銀價。”巨豐投顧高級投資顧問王旭對記者表示,預計后市白銀價格仍將持續(xù)上行。

  西安工程大學產業(yè)發(fā)展和投資研究中心主任王鐵山在接受《證券日報》記者采訪時表示,從目前的情況看,由于產業(yè)鏈大部分環(huán)節(jié)的價格都比較低,只要白銀供給不短缺,銀漿漲價不影響光伏產業(yè)供給,或者說影響甚微。同時,目前光伏組件價格已經瀕臨成本線,即使銀漿漲價傳導,組件價格上漲幅度也對下游裝機熱情影響甚微。

  但在王鐵山看來,當產業(yè)鏈價格回歸理性后,銀價的上漲將會給光伏行業(yè)帶來一定的成本壓力。

  黑崎資本首席投資執(zhí)行官陳興文則表示,白銀的工業(yè)需求,尤其是在光伏產業(yè)中的應用,可能會因為價格上漲而受到影響。如果白銀價格持續(xù)上漲,可能會導致光伏產業(yè)尋求替代材料。

  降本增效一直是光伏行業(yè)的主旋律。據《證券日報》記者了解,近幾年,光伏行業(yè)一直在積極研究擺脫對貴金屬材料依賴的技術路徑,不少上市公司也正在加速推進“降銀”技術研發(fā)工作。

  例如,晶科能源在業(yè)績說明會上表示,“今年公司已完成了激光輔助燒結技術的全部導入,0BB技術完成了前期測試,可較顯著提高功率和降低成本,將按照公司規(guī)劃逐步導入”。公司預計今年年底通過0BB技術和特殊網板技術的組合使用,182mm方片銀耗能從90mg/片左右將至80mg/片左右。同時公司也在同步驗證銀包銅和電鍍銅技術,預計未來兩年有機會應用到生產中。

  3月14日,奧特維發(fā)布消息稱,目前公司0BB技術已經在TOPCon上突破技術瓶頸,單片銀耗降低10%以上,且當前已達到TOPCon 0BB焊接工藝量產條件。此外,早在2023年8月份,通威股份宣布THC組件半年內四次刷新紀錄,并表示該組件是業(yè)內首家采用銅互連(THL)技術,步入“無銀化”時代。

  而在業(yè)界看來,目前隆基綠能和愛旭股份的BC電池也將加快推動去銀化。上海交通大學太陽能研究所所長沈文忠表示,BC技術在P型硅片上做,最大的發(fā)展前景就是未來可以用鋁漿替代銀漿,其背面的鋁可以跟P型的硅片形成局域的鋁背場,用絲網印刷鋁漿就可以實現電極的基礎,未來用全鋁的絲網印刷來做BC電池結構,從性價比上講是最佳的。

  “使用N型硅片的BC結構電池,目前主要采用絲網印刷銀漿,其實利用TOPCon高摻雜形成的隧道界面也可以采用絲網印刷鋁漿,當然還有一種選擇是電鍍銅技術,雖然用銅跟鋁都是無銀化技術,但金屬化成本上還是相差較大。”沈文忠稱。

  來源:證券日報 記者 殷高峰 賀王娟


評論

用戶名:   匿名發(fā)表  
密碼:  
驗證碼:
最新評論0