當(dāng)前，伴隨電池效率提升、組件封裝技術(shù)的更新迭代以及更大尺寸組件的出現(xiàn)，組件的功率呈快速上升趨勢(shì)。
回顧近年來(lái)光伏組件功率提升的歷程，一方面，電池效率得到持續(xù)提升，單晶電池效率從2009年的17%提升到2020年的22.8%，PERC技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)大幅提升了電池的轉(zhuǎn)換效率；另一方面，高效組件不斷進(jìn)行技術(shù)加載、板型優(yōu)化以及輔材增強(qiáng)，包括鍍膜玻璃、加厚超軟焊帶、高透EVA、半片、多主柵（MBB）、疊瓦、疊焊、小間距等技術(shù)的應(yīng)用；此外，硅片尺寸也逐漸增大，單晶硅片從125mm到156mm再到156.75mm，后續(xù)又出現(xiàn)158.75mm、161.7mm、166mm、210mm、182mm等多種規(guī)格。
其中，PERC電池效率持續(xù)提升。產(chǎn)業(yè)化的單晶PERC電池效率由2016年的不足21%提升到目前的23%以上，采用的技術(shù)主要包括低阻硅片、激光選擇性發(fā)射極（SE）、正面高阻密柵等。PERC電池效率仍有進(jìn)一步提升的空間，兩年內(nèi)量產(chǎn)效率有望提升到23.5%以上。
對(duì)于下一代電池技術(shù)的展望，N型TOPCon電池和異質(zhì)結(jié)（HJT）電池的轉(zhuǎn)換效率近期有了穩(wěn)步提升，目前先進(jìn)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到24%以上。未來(lái)兩年之內(nèi)，隨著效率繼續(xù)提升和成本進(jìn)一步下降，TOPCon電池和HJT電池有望逐步投入規(guī)?；慨a(chǎn)。同時(shí)，鈣鈦礦/硅疊層電池技術(shù)也取得較大突破，放眼5年~10年后，鈣鈦礦有望和晶體硅電池技術(shù)疊加，達(dá)到30%以上的轉(zhuǎn)換效率。
當(dāng)組件效率相當(dāng)時(shí)，通過(guò)適當(dāng)增加尺寸提高功率有利于降低系統(tǒng)平衡（BOS）成本，但當(dāng)組件尺寸進(jìn)一步變大時(shí)，隨著尺寸增加帶來(lái)的BOS成本下降會(huì)越來(lái)越不明顯?，F(xiàn)有的大組件尺寸已經(jīng)到達(dá)系統(tǒng)瓶頸值，未來(lái)的重點(diǎn)依然是提高組件轉(zhuǎn)換效率。
組件尺寸進(jìn)一步增大帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)，系統(tǒng)端BOS成本的下降也越來(lái)越不明顯，未來(lái)繼續(xù)靠增大尺寸來(lái)提升功率的做法已經(jīng)基本失去價(jià)值。功率提升勢(shì)必意味著電壓或者電流的提升，如果電壓下降，電流勢(shì)必有更大提升，低電壓可以增加組串容量，降低系統(tǒng)成本，但與此同時(shí)帶來(lái)的大電流對(duì)系統(tǒng)及組件本身的影響不可輕視。
當(dāng)前主要的組件封裝技術(shù)中，半片技術(shù)通過(guò)電池切半降低組件內(nèi)部電學(xué)損耗，從而提升組件功率，同時(shí)還具有非常出色的高溫、高輻照發(fā)電能力（比全片電池組件工作溫度低2-3℃）。此外，在局部陰影遮擋下發(fā)電量損失大幅減少；MBB技術(shù)通過(guò)提高光的利用率與收集電流的能力，提升電池效率與組件功率。“半片+MBB”已成為行業(yè)組件的主流封裝技術(shù)，更高密度的封裝技術(shù)也是未來(lái)趨勢(shì)，但還需要進(jìn)一步量產(chǎn)檢驗(yàn)。
評(píng)論